北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种适用多规格晶圆的寻边设备”的专利，授权公告号CN222966118U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用多规格晶圆的寻边设备，属于半导体加工制造技术领域，具体包括基座、寻边转轴、定边组件、晶圆架和调节组件，所述寻边转轴水平设置在基座上并能在基座上转动，所述定边组件设置在基座上且沿寻边转轴轴向设置所述晶圆架用于承托竖立的晶圆，且所述晶圆直边处能够向下伸出晶圆架，所述晶圆架包括防止晶圆倾倒的侧板和至少一处用于支撑晶圆的支撑点，所述调节组件用于调节定边组件和寻边转轴横截面最顶部素线之间的距离。本实用新型通过设置调节组件，让定边组件和寻边转轴横截面最顶部素线之间的距离可调节，进而让本产品可以适用在同规格或不同规格中不同长度的定位直线的晶圆中。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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