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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，梭特科技股份有限公司申请一项名为“槽状晶粒剥离装置及方法”的专利，公开号CN120127050A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种槽状晶粒剥离装置，包括本体及真空装置。本体包括剥膜槽、梳状结构、通道及通孔，剥膜槽配置于本体的顶面，梳状结构设置于剥膜槽的第一端并且包括齿部及凹槽，各凹槽形成于相邻的二齿部之间，通道配置于本体内部，该多个通孔分别与通道相通，该多个通孔的至少一者与剥膜槽的第一端相通。真空装置连接通道。借此，本发明能够借由剥膜槽和梳状结构配合负压以较缓和的方式将目标晶粒与承载膜分离，不会有应力集中的问题，避免目标晶粒破损或承载膜破损且残留在目标晶粒的表面。
本文源自：金融界
作者：情报员
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