北京
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州捷研芯电子科技有限公司申请一项名为“一种封装方法及结构”的专利，公开号CN120097274A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装方法及结构，包括以下步骤：提供基板和外壳，罩设所述外壳至所述基板上界定出一中空腔体；形成抽真空部于所述外壳与所述基板的连接处，其中，所述抽真空部涂覆有第二焊接材料；通过抽真空部抽除所述中空腔体内的气体；加热所述第二焊接材料致其熔化以封堵所述抽真空部，所述外壳与所述基板界定出一真空腔体。其方法简单，降低了封装方法难度和封装成本，便于封装形成一个低热应力、低变形和高真空的封装结构，保证了微机电类传感器稳定工作，提高封装后产品的性能、良品率和气密性，降低了封装成本和难度。
天眼查资料显示，苏州捷研芯电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1622.4243万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷研芯电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息54条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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