湖北
2025年6月4日，格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）宣布，该公司计划将在美国本土投资160亿美元，以扩建位于纽约州和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。
此次投资分为两个主要部分：
其中130亿美元将用于扩建位于纽约州马耳他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的晶圆厂，以提升芯片生产能力，满足数据中心、5G、汽车和物联网等领域的需求。
另外30亿美元将于研发先进封装技术、光子芯片以及下一代氮化镓（GaN）等技术，以推动半导体技术的前沿创新。
格罗方德首席执行官Tim Breen（上图）表示：
“我们很自豪能与多个业界开创性的技术领导者合作，在美国本土制造他们的芯片，在推进创新的同时增强经济和供应链的弹性。
人工智能革命正在推动对格罗方德技术的强烈、持久的需求，这些技术支持未来的数据中心，包括格罗方德领先的光子芯片，以及用于电源应用的氮化镓。
另外，在边缘计算芯片领域，格罗方德专有的FDX技术也拥有独特的优势，可以支持、实现低功耗的人工智能应用。凭借所有这些技术以及更多的芯片在美国本土制造，格罗方德很自豪能够在加速美国半导体领导地位方面发挥重要作用。”
近年来，全球半导体行业因AI、5G、电动车和物联网的快速发展而需求激增，对芯片的需求日益增大，而供应链面临越来越多不确定性因素，格罗方德此项160亿美元投资计划，将有助于巩固美国本土半导体产业的稳定性和韧性。
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