北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市理德铭科技股份有限公司取得一项名为“一种具有指环支架的手机壳”的专利，授权公告号CN222954045U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种具有指环支架的手机壳，其包括壳体和连接在壳体上的指环支架，壳体的中心位置设置有第一通孔，指环支架包括转动盘、翻转连接在转动盘上的外环、翻转连接在外环内的内环，转动盘的周侧设置有卡接在第一通孔侧边的卡接槽，卡接槽的两侧分别形成第一侧板和第二侧板，转动盘、第一侧板、以及第二侧板为一体成型制作。本实用新型的具有指环支架的手机壳，其通过将转动盘伸入到第一通孔内并将第一通孔的侧壁卡接在卡接槽内，第一侧板和第二侧板对第一通孔的侧壁进行限位，从而将指环支架固定在壳体上，通过上述结构，安装和拆卸指环支架的步骤简单，能有效的加快安装和拆卸支架的效率，安装和拆卸指环支架更为方便。
天眼查资料显示，深圳市理德铭科技股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本758.2164万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市理德铭科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息265条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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