北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，鼎富电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种高密度化多层线路板压合装置”的专利，授权公告号CN222954198U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度化多层线路板压合装置，涉及线路板压合技术领域，包括外壳，所述外壳内部一侧壁底端固定连接有圆盘，圆盘内侧壁转动连接有内齿环，圆盘外侧壁上设有四个等间隔分布的贯穿的滑动通道一，滑动通道一内均滑动连接有结构相同的齿条杆，齿条杆位于内齿环的顶部且朝向圆心设置，内齿环啮合连接有四个等间隔分布的齿轮，四个所述齿轮分别与四个所述齿条杆啮合；本实用新型中，启动电机一，电机通过转轴一带动齿轮转动，齿轮带动内齿环转动，内齿环带动其余三个齿轮转动，同时，齿轮转动带动所述四个齿条杆移动，对线路板进行夹紧，使其定位准确，避免了线路板的偏移与变形。
天眼查资料显示，鼎富电子（惠州）有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，鼎富电子（惠州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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