满坤科技接待9家机构调研，包括红思客资产、中金财富、金航国际等

2025年6月6日，满坤科技披露接待调研公告，公司于6月6日接待红思客资产、中金财富、金航国际、北斗星投资、国海证券等9家机构调研。

公告显示，满坤科技参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书、财务总监耿久艳，证券事务代表莫琳。调研接待地点为公司会议室。

据了解，董事会秘书介绍了满坤科技的发展历程、主要产品等整体情况。问答环节中，涉及产品占比、回购计划、泰国投资、毛利率、研发投入、订单等多方面问题。其中提到2025年第一季度高多层产品占比约60%，汽车电子产品占比约30%；暂无回购计划；在泰国投资不超7000万美元，正推进基建筹备，预计2027年投产等。

据了解，公司目前在手订单充足，2024年客户集中度处于行业正常水平，汽车电子客户回款良好，库存周转率表现良好。未来研发重点在汽车电子PCB等产品，多个产品处于不同研发阶段；通过控制采购成本等四方面降本，募投项目打造智能化工厂提升竞争力，追求一定利润水平上的成长最大化。

据了解，本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

调研详情如下：

一、介绍公司整体情况

董事会秘书简要介绍了公司发展历程、主要产品、应用领域、核心竞争力及行业未来的趋势等。

二、问答

1、公司高多层产品占比是多少,重点领域汽车电子产品占比是多少?

答:2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%,重点领域汽车电子产品占比约 30%,谢谢。

2、公司是否有回购计划?

答:公司管理层对公司未来发展前景一直很有信心,截至目前公司暂无回购计划,公司后续如有相关的回购计划,将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

3、公司泰国投资金额是多少,目前投资的进度是怎样的?

答:公司使用自有资金和自筹资金不超过 7,000 万美元在泰国投资新建生产基地,公司已顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜,并取得泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》,目前正在逐步推进泰国工厂的基建筹备工作。

4、公司的毛利率怎样,哪个领域毛利率比较高?

答:2024年度,公司 PCB产品毛利率为10.44%,目前公司汽车电子领域的产品毛利率比较高。

5、公司未来研发投入的重点是什么?

答:公司将稳步提升汽车电子 PCB 产能,并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB 产品的研发投入。同时,为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了多位行业高阶 PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高阶 PCB(Notebook、服务器产品)和高阶高密度互联板(二阶 LED显示产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品)的研发拓展工作。其次,进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。

6、请问在服务器、三阶 HDI、高端显卡产品方面研发进度如何?

答:公司目前 16 层服务器电源产品已经完成工艺技术研发和样品制作,下一步进入 PVT阶段;汽车领域三阶 HDI智能驾驶域控产品已完成 PVT 样板制作,目前客户端测试中;高端显卡产品(14层3压二阶 HDI)进入PVT阶段。

7、公司目前订单如何?

答:目前公司在手订单充足,谢谢。

8、请问董秘怎么看待公司客户集中度比较高的情况?

答:2024 年,公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%,单一客户占比未超过 10%,客户集中度与同行业其他上市公司相比,该比例处于行业正常水平。

9、请问汽车电子客户的回款情况如何?

答:在客户开发阶段,公司会按照内部管理流程向保险公司提交该客户信用额度申请,待保险公司进行征信评估并下发批复额度和信用期限后,公司才在批复额度和信用期限内与客户开展业务合作;同时在日常业务合作中,密切关注客户的出货和收款情况,及时跟催货款到位。近几年来,公司汽车电子客户回款良好,未曾出现坏账或者信用保险理赔情况。

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0、请问公司主要采用"以销定产"的生产模式,随着销量的增加,库存压力是否也会增加?

答:由于PCB为定制化产品,公司主要采用"以销定产"的生产模式,以及与之相匹配的"以产定购"与"保持安全库存量"相结合的采购模式,同时每周监控物料和成品的库龄,尽量减少呆滞、临期、过期库存。公司 2024 年库存周转率为7.59 次,与同行业其他上市公司相比,表现良好。

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1、请问泰国投资的目的,什么时候开始投产?

答:公司在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于完善公司海外生产基地的布局,建立海外产品服务供应能力,更好地为海外客户提供服务,提升公司的国际竞争力和整体的抗风险能力,符合公司整体的战略规划。目前公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作,预计2027 年能正式投产。具体以实际建设投产时间为准,敬请关注公司后续披露的进展公告。

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2、请问公司在成本管控方面有什么优势?

答:公司主要通过以下四个方面降低生产成本:

1、控制采购成本。

2、优化生产工艺,坚持节能降耗,全面提高生产效率。

3、提升产品良率。全方位保证产品出货质量,降低内部失败成本。通过专业的检测和技术分析,协助解决客户端品质异常,努力将公司的外部失败成本和客户的损失都降至最低。

4、智能化工厂促进数据驱动经营与生产管理能力提升。

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3、请问公司年报提到三期工厂更加智能化,如何体现?

答:募投项目是公司倾力打造的一个"数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本"的智能化工厂;其将利用 MES 平台集成大数据库管理,以及通过实施设备自动化集成 EAP 平台、品质管理系统 QMS、智能排程系统 APS、仓库管理系统 WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。公司高度重视企业数字化建设,未来公司将持续加大投入,进一步增强科技创新牵引力,提升公司核心竞争力。

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4、请问公司接下来会更注重整体营收的提升还是利润指标的提升?

答:公司募投项目将于2025年12月达到预定可使用状态,随着募投项目的逐步爬坡,整体产能也将会有较大的提升。公司将坚持发扬"以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任"的经营宗旨,秉承"奋斗、革新、坚守、朴实"的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流企业(客户和供应商)的深度合作,致力于实现"成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业"的愿景,追求一定利润水平上的成长的最大化,谢谢。

本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

本文源自：金融界

作者：灵通君