北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，宇弘研科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置”的专利，公开号CN120109068A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：定位座；所述定位座上设置有通孔，通孔内通过螺母安装有中心螺杆，螺母位于定位座的下方，中心螺杆上活动有活动套，定位座上设置有三组通槽，三组通槽内均铰接有铰接板，活动套与定位座之间安装有三组一号弹簧，并且三组铰接板的上端均通过销轴与活动套连接；本发明中，转动盘上弧形阵列的六组弧形凹槽以及与之配合的嵌入块、安装块和吸盘，使得该定位装置能够通过调节嵌入块在弧形凹槽中的位置，即实现对吸盘的位置进行调整，灵活适应不同尺寸和规格的晶圆，定位座与转动盘之间通过辅助板、安装螺杆和稳定轮的设计，保证了转动盘在转动过程中的稳定性。
天眼查资料显示，宇弘研科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宇弘研科技（苏州）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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