金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置”的专利,公开号CN120109068A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置,涉及晶圆加工技术领域,包括:定位座;所述定位座上设置有通孔,通孔内通过螺母安装有中心螺杆,螺母位于定位座的下方,中心螺杆上活动有活动套,定位座上设置有三组通槽,三组通槽内均铰接有铰接板,活动套与定位座之间安装有三组一号弹簧,并且三组铰接板的上端均通过销轴与活动套连接;本发明中,转动盘上弧形阵列的六组弧形凹槽以及与之配合的嵌入块、安装块和吸盘,使得该定位装置能够通过调节嵌入块在弧形凹槽中的位置,即实现对吸盘的位置进行调整,灵活适应不同尺寸和规格的晶圆,定位座与转动盘之间通过辅助板、安装螺杆和稳定轮的设计,保证了转动盘在转动过程中的稳定性。
天眼查资料显示,宇弘研科技(苏州)有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,宇弘研科技(苏州)有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.