北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“半导体处理装置及方法”的专利，公开号CN120109042A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体处理装置及方法。所述半导体处理装置包括第一腔室部和第二腔室部。第一腔室部具有第一凹槽道，第二腔室部具有第二凹槽道。在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置且第二腔室部和第一腔室部之间容纳有晶圆时，第一凹槽道和第二凹槽道连通并共同形成边缘通道，所述晶圆的边缘伸入所述边缘通道。第二腔室部或第一腔室部具有将所述边缘通道与外部连通的第一通孔、第二通孔和第三通孔以及位于第一通孔和第二通孔之间的隔离凸起，通过第一通孔进入所述边缘通道的提取液从第一通孔流至第三通孔并从第三通孔流出，通过第二通孔进入所述边缘通道的提取液从第二通孔流至第三通孔并从第三通孔流出。这样，可以实现所述晶圆的边缘的污染提取。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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