大尺寸精密陶瓷加工_TFT-LCD设备氧化铝腔体遮蔽件(Shield)

大尺寸精密陶瓷加工_TFT-LCD设备氧化铝腔体遮蔽件(Shield)
一、TFT-LCD技术简介
TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是一种基于薄膜晶体管（TFT）技术的半导体显示面板，其核心结构由两片玻璃基板夹持液晶层构成。下层玻璃基板集成TFT阵列，每个像素由独立的TFT开关控制，通过调节电压改变液晶分子排列方向，从而控制背光源的透光率；上层玻璃基板覆盖红、绿、蓝三色滤光片，通过色光混合实现彩色显示。该技术采用非晶硅（a-Si）或氧化物半导体（如IGZO）作为TFT沟道层材料，结合溅射、化学气相沉积（CVD）和光刻等精密工艺制造。
TFT-LCD的优势体现在高分辨率（可达8K）、低功耗（约为CRT的1/10）、轻薄化（厚度可低于1mm）及宽温工作范围（-20℃至50℃）。其制造涉及阵列（Array）、彩膜（CF）、成盒（Cell）和模组（Module）四大工艺，其中阵列工艺通过5-7次光刻步骤形成复杂电路结构，精度达微米级。当前技术趋势聚焦大尺寸化（玻璃基板达950×1200mm）、柔性显示（柔性基板结合低温多晶硅技术）及车载显示（高响应速度、抗震动性能优化）。作为主流显示技术，TFT-LCD广泛应用于智能手机、电视、车载仪表及工业控制等领域，市场规模持续扩大。

二、氧化铝腔体遮蔽件（Shield）
氧化铝陶瓷具有高硬度、高机械强度、优异的耐磨性和耐高温性，同时具备高电阻率和良好的电绝缘性能，能够在真空、高温等极端环境下满足半导体制造的复杂性能要求，在TFT-LCD等半导体产业中广泛用于承载、封装和隔离部件，具体产品如圆环类组件（Ring）、腔体遮蔽件（Shield）、承载固定组件、传送组件；以及真空吸盘、静电卡盘、陶瓷加热器、抛光台等模块类陶瓷零部件。
氧化铝腔体遮蔽件（Shield）是TFT-LCD制造中用于工艺控制的精密组件，其核心功能在于通过物理遮挡实现局部区域的加工保护。主要功能特性：
（1）高精度定位控制‌：腔体遮蔽件通过高精度开孔设计（公差≤5μm），在曝光或刻蚀工序中精准限定加工区域，确保TFT阵列中薄膜晶体管的栅极、源漏极等关键结构的位置一致性。
（2）热稳定性‌：氧化铝陶瓷基材可耐受300℃以上的高温退火工艺，确保在高温环境下的尺寸稳定性。
（3）表面处理工艺‌：遮蔽件接触面需达到镜面抛光（Ra≤0.02μm），避免与玻璃基板摩擦产生微颗粒污染。
（4）工艺污染阻隔‌：采用特殊涂层的遮蔽件可在化学气相沉积（CVD）过程中隔离反应气体渗透，防止非目标区域形成寄生膜层。
精城特瓷为某半导体设备企业定制的997高纯氧化铝大尺寸陶瓷部件，尺寸近2米×0.5米，厚度仅7毫米。产品通过等静压成型与精密加工实现高强度、零缺陷和微米级平整度，满足半导体制造对超薄、高强、耐磨损材料的严苛需求。
三、生产与加工能力
精城特瓷拥有超过30年的精细陶瓷研发与生产经验，公司建立起了工业陶瓷产品研发、制粉、成型、烧结，以及陶瓷结构件设计、模具加工、陶瓷精密加工、检测与装配等全流程的陶瓷产品设计、生产与加工能力，是精细陶瓷领域的制造商、供应商和方案提供商；可为客户提供测绘与方案设计，来图来样定制、来件加工等服务。
公司的主要陶瓷材质有碳化硅、氧化铝、氧化锆、ZTA、ARZ、碳化硼、碳化钛、氮碳化钛等。
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