北京
中国上市公司网/文
北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此次非公开发行拟向控股股东北京电子控股有限责任公司募集不超过40.2亿元人民币。其中，40亿元将专项用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
根据发行方案，本次发行拟募集资金40.2亿元，全部由发行人控股股东北京电控认购;发行人子公司燕东科技、北京电控、天津京东方、亦庄国投等七方拟对本次募投项目实施主体北电集成进行增资。其中燕东科技增资49.9亿元，增资完成后，燕东科技将控制北电集成。该项目规划建设月产能 5 万片的 12 英寸芯片生产线，工艺重点聚焦于 28nm 至 55nm 的 HV(高压)、MS(混合信号)、RF-CMOS(射频 CMOS)等特色工艺平台，产品将广泛应用于显示驱动、数模混合芯片以及嵌入式微控制器(MCU)等领域。
随着半导体技术的不断发展，集成电路市场对于先进工艺和特色工艺的需求日益增长。特别是在 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的推动下，对于高性能、低功耗芯片的需求更为迫切。燕东微作为 IDM 半导体厂商，需要紧跟产业发展趋势，提升自身的技术水平和生产规模，以满足市场需求。燕东微一直致力于提升在集成电路领域的竞争力，此次募资是公司实现战略发展目标的重要举措。
项目意义与影响
技术提升
将推动燕东微的工艺技术从当前的 65nm 向更先进的 28nm 至 55nm 节点升级，有助于提升公司在成熟制程领域的制造能力和技术水平，缩小与国际先进企业的差距，增强在国内集成电路市场的技术竞争力。
产品拓展
特色工艺平台的搭建将使公司能够生产更多种类的高端芯片产品，如 OLED 显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式 MCU 芯片等，满足市场对于高性能芯片的需求，进一步拓展公司的产品应用领域和市场份额。
产业协同
该项目的实施将促进上下游产业链的协同发展，带动相关材料、设备、封装测试等企业的发展，形成产业集聚效应，完善国内集成电路产业生态链，提升整个产业的竞争力，为国内半导体产业的发展做出贡献。
经济与社会效益
项目的建设和运营将创造大量的就业机会，促进当地经济的发展。同时，也将提高我国在集成电路领域的自主可控能力，减少对国外芯片的依赖，保障国家信息安全和产业安全，具有显著的社会效益。
项目已于 2024 年底前开工建设，计划在 2025 年第四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。项目达产后，预计 2031 年收入可达 83.40 亿元，2027 年至 2038 年作为项目计算期，平均税后利润为 6.60 亿元，销售利润率为 9.51%，总投资利润率为 2.21%
据公告，此次定增募投项目建设，将形成国内领先的集成电路特色工艺平台，加快提升制程水平和大规模量产运营能力，构建强大的集成电路产业生态链。北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控“芯屏”产业生态建设具有重要意义。本次发行有利于实现公司业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。
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