北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州桓旭半导体科技有限公司申请一项名为“一种超小型DFN芯片力矩保护方法”的专利，公开号CN120102278A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及力矩控制技术领域，公开了一种超小型DFN芯片力矩保护方法，S1、设置伺服伺服电机的转矩控制参数，确保在芯片检测过程中，伺服电机的下压力保持在设定的安全范围内，即13N±10％；S2、通过软件测试系统实时监控伺服电机下压过程中所受的外力值，当检测到外力值超出设定的安全范围时，立即执行失电保护措施，使伺服电机停止工作，并通过弹簧作用力使下压机构上抬一段距离，以避免芯片或吸笔受损；本发明能够实时监视电机所受外力大小，若超出有效碰撞区间范围，进行失电保护；在有效下压范围内，根据实时转矩大小，控制电机下压力保持一定(13N±10％)，保护芯片测试时不被损坏。
天眼查资料显示，苏州桓旭半导体科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州桓旭半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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