金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向雷电微力提问:有小作文说贵公司与华为合作开发28GHz的毫米波射频前端模块,与中芯国际合作开发22nm FDSOI工艺的PDK,均今年进入量产阶段,用于卫星通信和手机芯片. 该消息是否属实?
公司回答表示:您好,公司目前未与上述两家公司进行合作。感谢您的关注,谢谢。
本文源自:金融界
作者:公告君
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