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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有优化输出的垂直传输场效应晶体管电路”的专利，公开号CN120092323A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，一种半导体器件，包括：第一过孔级，形成被配置为提供输出的底部跳线；第一组两个或更多个第一金属化走线，覆盖第一过孔级；第二过孔级，形成覆盖第一组两个或更多个第一金属化走线的第一顶部跳线；以及第二金属化走线，覆盖第二过孔级。
本文源自：金融界
作者：情报员
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