北京
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆减薄设备”的专利，公开号CN120089631A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆减薄设备，包括：磨削模块；晶圆传输装置，包括真空吸盘、机械手，所述真空吸盘用于吸附从所述磨削模块接收的晶圆，所述晶圆的表面附有水膜，所述机械手具有卡爪以用于从所述真空吸盘夹取晶圆并搬运晶圆；所述机械手配置成：使所述晶圆垂直远离所述真空吸盘200μm至400μm的距离，在所述距离内水膜不断开；然后平行于所述晶圆与所述真空吸盘的接触面移动所述晶圆，以减小所述晶圆与所述真空吸盘之间的水膜的面积；进而使所述晶圆远离所述真空吸盘来断开所述水膜并取走晶圆。
天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本23672.4893万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目224次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息687条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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