北京
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，连盟电子（惠阳）有限公司取得一项名为“一种新型电镀装置”的专利，授权公告号CN222935563U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及新型电镀装置技术领域，尤其是一种新型电镀装置，包括电镀池和安装架，所述电镀池的两侧通过驱动件设置有所述安装架，所述安装架下方滑动连接有承接板、且其上方设置有抖动机构，所述抖动机构用于驱动所述承接板抖动，以加快沥干电路板上的电镀液；其中，所述电镀池侧边固定安装有吹风机，所述承接板的下方设置有多个用于夹持电路板的夹持件，驱动带有电路板的承接板上下抖动，再配合侧面的吹风机能够加快电路板表面电镀液的沥干效率，防止影响电路板下一道的加工质量还有利于提高电路板的生产效率，并且通过多个夹持件能够对体积大小不一的电路板进行夹持，再利用矩形环能够使一对夹板保持张开的状态便于更换电路板。
天眼查资料显示，连盟电子（惠阳）有限公司，成立于1998年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万港元。通过天眼查大数据分析，连盟电子（惠阳）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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