上海
来源：满天芯
编辑：感知芯视界 Link
继Wolfspeed后，又有芯片制造商准备退出SiC领域。
据日媒报道，瑞萨电子已放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，不再计划于 2025年初在其位于群马县高崎的工厂投产。瑞萨电子原先计划生产SiC芯片，但今年早些时候解散了高崎工厂的SiC芯片生产团队。
瑞萨电子认为，该业务很难实现收支平衡，首席执行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）在二月份的一次简报会上表示：“我们认为（市场状况）极其严峻。”
据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自其它制造商的激烈竞争。
部分欧洲国家近两年来电动汽车补贴退坡，削弱了当地市场的电动汽车销售，而非中国市场电动汽车的整体降温连带影响了上游的碳化硅器件领域。
另一方面，中国碳化硅半导体企业受惠于供应链本地化，且产品定价拥有竞争力，这意味着瑞萨如若进入这一市场势必面临严峻的价格战。
其他制造商也面临同样的现实。
客户包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半导体的股价自2024年以来已暴跌逾50%；美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed正准备申请破产保护，而Wolfspeed与瑞萨还存在一笔为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，进一步加剧其战略挑战。
虽然SiC需求长期内将增长，但增幅明显低于前期。据东京研究公司富士经济（Fuji Keizai）的数据显示，2024年SiC市场规模仅增长18%，达到3910亿日元（约合26.9亿美元），低于2024年2月预测的27%增长至4915亿日元。
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