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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天致精工科技有限公司取得一项名为“成型模具及封装设备”的专利，授权公告号CN222933182U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种成型模具及封装设备，其包括周面构件、底面构件和基座；周面构件其中部具有贯通的贯通口；底面构设于贯通口中，底面构件的顶面与周面构件的内周面共同围成模具型腔，底面构件的外周面与周面构件的内周面之间形成有环绕底面构件的间隙，底面构件上设有第一贯通道，第一贯通道贯通底面构件的外周面并与间隙连通；基座设于底面构件的底部，基座上设有与第一贯通道连通的第二贯通道，第二贯通道贯通基座的外周面形成用于连接外部负压源第一负压接口。
本文源自：金融界
作者：情报员
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