【会议预告】2025第四届中国先进热管理技术峰会

一、活动主题

2025第四届中国先进热管理技术峰会

暨：2024中国汽车电子热管理技术论坛

2024中国AI人工智能服务器与数据中心热管理技术论坛

二、论坛时间&地点

活动时间：2025年8月28-29日

活动地点：中国上海

三、组织架构

主办方：上海车乾信息科技有限公司&热设计网

四、会议背景

随着科技的迅猛发展，AI服务器数据中心与汽车电子两大行业已成为推动经济增长和技术进步的重要力量。在这两大领域中，热管理技术的重要性愈发凸显，其发展水平直接影响到设备的性能、稳定性与使用寿命。

AI服务器与数据中心方面，随着人工智能技术的广泛应用，数据处理量呈爆发式增长，对服务器的计算能力提出了更高要求。目前全球数据中心建设步伐明显加快，我国数据中心同样发展迅猛。在算力与能耗大幅提升的背景下，散热问题已经不再是一个独立的学科，而是更加趋近于系统性的工程，散热目标也逐渐对温度、噪声、功耗、能效、成本等方向有所要求。液冷数据中心已经是必然趋势。

在汽车电子领域，新能源汽车的普及进程不断加速，汽车智能化程度持续提高，高算力芯片与高功率芯片在车辆中的应用越来越广泛。这些芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散发，将导致芯片性能下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。同时，汽车电子系统对热管理的要求也日益严苛，需要在不同的环境条件和工况下都能确保稳定运行。因此，高效的液冷技术、高算力芯片散热技术以及高功率芯片散热技术成为汽车电子热管理领域的研究重点。

因此车乾信息&热设计网共同举办“2025第四届中国先进热管理技术峰会，暨：2025中国汽车电子热管理技术论坛，2025中国AI人工智能服务器与数据中心热管理技术论坛”诚邀各领域的专家、学者和企业代表，共同探讨热管理领域的前沿技术、面临的挑战以及未来的发展方向，促进技术交流与合作，推动先进热管理技术不断创新和突破！

五、议程安排

六、活动议程

全体会场

8月28日上午：AI人工智能与智能汽车双驱动-热管理机遇与挑战

• AI赋能热管理：技术创新与突破

• 大算力、高热流AI芯片系统侧散热挑战与方案

• 数字孪生+AI:高精度热仿真系统的落地实践

• 立足人工智能应用谈谈数据中心热管理趋势

• 智能驾驶与智能座舱域控制器热管理与整车热管理协同设计方案

• 下一代智驾平台的散热机遇与挑战

• 液冷技术在新能源与通讯行业的机遇与挑战

会场一

8月28日下午：液冷数据中心

• 典型数据中心系统级热管理方案成功案例分享与发展展望

• 高密散热机柜的全套液冷解决方案

• 数据中心液冷技术的可靠性与散热研究

• 液冷技术的能效与可持续发展

• 边缘数据中心的液冷挑战：小型化与低维护需求

• 超算与AI集群的液冷实践

• 浸没式液冷 vs 冷板式液冷：如何选择最优方案

• 从风冷到液冷：现有数据中心如何平滑过渡到液冷

8月29日上午：泵、管路与接头等液冷组件开发

• 高能效微型泵技术：如何平衡流量、扬程与噪音

• 智能泵控制：基于AI的流量动态调节算法

• 高可靠性冷却液分配单元 CDU的开发及应用

• 轻量化与耐腐蚀：液冷管路材料的革命（塑料 vs 金属 vs 复合材料）

• 液冷系统泵与管路的失效模式分析

• 3D打印管路：拓扑优化与一体化成型的成本优势

• 快速插拔高可靠性液冷接头的开发及应用

• 量子计算冷却需求：超导环境下的极低温液氦管路设计

8月29日下午：冷却液技术

• 液冷技术的成本与效益分析

• 先进冷却液技术：氟化液、矿物油与新型介质的性能对比

• 纳米流体冷却液：石墨烯/碳纳米管增强的散热性能突破

• 数据中心冷却液选型指南：如何平衡PUE与TCO

• 冷却液回收与再生：经济性可行的闭环方案

• 相变冷却液（PCM）：潜热储能在数据中心余热利用中的潜力

• 量子计算冷却需求：液氦与超流氦的技术极限

• 如何提高冷却液在系统内均匀分布及后期的低成本维护和检测

会场二

8月28日下午：高算力芯片热管理技术

• AI芯片的跨尺度导热与热管理技术

• 芯片封装和系统热设计的结合

• 异构集成3DIC多物理场仿真助力AI芯片开发

• EDA赋能AI芯片的开发与设计

• AI 芯片热力设计对芯片性能和功耗的影响

• 泵驱两相芯片级液冷散热方案

• 热管理技术与芯片架构的协同设计

8月29日上午：AI服务器热管理技术

• AI服务器供应链关键硬件的国产化进展及成本控制

• AI服务器热管理技术的现状与挑战

• 高效散热技术在AI服务器中的应用

• 下一代GPU对热管理的需求与高效冷却方案

• AI服务器热管理的能效优化方式

• 不同层级用户的热控需求及热控产品的可靠性分析

• 风冷、冷板、浸没式 在AI服务器散热上优劣势及各自散热上限分析

8月29日下午: AI散热器开发

• 高热流密度芯片散热器技术及实际设计案例

• 节能低噪高效风扇的选择及应用

• 3DVC均温技术在AI芯片散热中的应用

• 汽车域控制器壳体与散热结构一体化开发技术

• 散热器的3D打印技术助力散热器高效开发

• 均热板、高性能散热片等新材料和新工艺对提升AI散热器效能的作用

• 轻量化与低成本：塑料壳体集成散热鳍片的创新设计

• 冷板的加工工艺及加工装备技术

会场三

8月28日下午: 智能驾驶控制器平台热管理技术

• 智能驾驶芯片的‘降温之战’：从液冷到相变材料的解决方案

• 高算力SOC芯片的发展趋势及功耗控制

• 下一代域控制器： Chiplet技术与液冷微流道的集成前景

• 不同等级智驾平台的散热方案、整机布置以及外界环境影响等相关案例分享

• 域控制器热失效模式：芯片结温超标、焊点疲劳与冷凝风险

• 多热源耦合问题：SOC、MCU、电源模块的联合散热

• 域控制器热架构设计：集中式 vs 分布式冷却的博弈

• 智能驾驶域控制器的“热墙”挑战，从100TOPS到1000TOPS的散热方案演讲

8月29日上午: 智驾传感器技术

• 摄像头、HUD抬头显示控制器、激光雷达等高热流密度器件的热设计及挑战

• 下一代传感器路线图：纯视觉 vs 多传感器融合的终极之争

• 4D成像雷达的突破：如何实现‘类激光雷达’的点云密度

• 传感器‘瘦身’：集成化与芯片级创新

• 微型化与轻量化：车用板对板（BTB）连接器的极限尺寸设计

• 传感器-ECU的连接器接口标准化：从CAN FD到Zone架构的转变

• 传感器数据处理和AI算法与毫米波雷达的性能优化

• 传感器供电与信号传输的一体化连接方案

8月29日下午: 微纳尺度传热技术

• 微纳尺度传热技术的前沿实验研究

• 翅片阵列、微通道针对高功率器件优化的散热器几何结构设计

• 微通道内流体流动与换热特性及其在热管理中的应用

• 微纳多孔结构的热设计：从仿生材料到3D打印

• 石墨烯、碳纳米管等材料的导热性能测试方法及结果

• 材料与结构声子工程能否突破热导率理论极限

• 提高热电效率的新材料设计及制备工艺

会场四

8月28日下午: 新能源高功率器件热管理技术

• 高功率器件热管理挑战：从kW到MW级散热方案

• 800V高压平台的热管理革命：碳化硅器件冷却与快充热平衡

• 宽禁带半导体（SiC/GaN）的热特性与封装优化

• 车规级功率器件的散热技术研究

• IGBT双面散热模块：如何实现芯片上下表面的同步冷却

• SIC功率模块的液冷散热设计与节能分析

• 直接冷却技术：从DBC基板到芯片贴装（Die-Attach）的材料革命

• 大功率液冷系统设计：从单相到两相流的能效跃升

8月29日上午: TMT材料

• 汽车电子域控制器热界面材料的开发及应用

• 探讨金刚石、氮化硼、有机硅、石墨烯在高功率器件中的应用潜力和效果

• 高导热界面材料（TIM）的革命：从硅脂到金属烧结

• 下一代TMT材料全景：从导热填料到智能相变材料

• 高导热聚合物：塑料如何实现金属级散热

• 相变材料（PCM）的优化：从石蜡到金属合金的演进

• TMT在消费电子中的颠覆：超薄均热板与石墨烯膜

• 半导体封装材料：高导热TIM如何解决3nm芯片的散热

• 液态金属的开发及应用前景

• TMT材料的老化机制：热循环、氧化与界面失效

8月29日下午: 封装工艺与封装基板

• 异构集成与3D封装在芯片互联中的应用

• 芯片封装Chiplet技术

• 导电胶、焊料、环氧树脂在封装中的应用及优缺点

• 陶瓷/玻璃/金刚石封装基板的开发及应用

• 高密度互连基板(HDI)技术的新突破

• 面向汽车电子的高性能封装基板要求

• 先进封装中临时键合与解键合技术的应用

• 芯片的无损检测技术

七、参会形式

• 参会学习

• 主题报告

八、赞助形式

• 联合主办/协办单位赞助

• 主题报告

• 展台展示

• 晚宴赞助

• 广告视频赞助

• 茶歇礼品赞助

• 会刊彩页宣传赞助

• 独家座椅套广告赞助

• 独家会议嘉宾胸绳赞助

• 独家会议手提袋赞助

九、扫码报名

十、会议联系

黄先生：19802168066（微信同）

hxj@auto-study.com

关于主办方

【车乾信息】www.auto-study.com 是一家专注于前沿科技与先进制造业信息技术交流平台！公司成立于2018年初，创始团队从2017年开始组织汽车行业技术交流论坛；目前论坛已经涉及交通与能源、通讯与科技等多个行业。

交通与能源领域品牌论坛：动力电池模组与PACK论坛、电池包轻量化论坛、大电芯论坛、电动汽车电驱动论坛、汽车电子热管理论坛、汽车轻量化材料开发者论坛、电化学储能系统论坛、氢燃料电池论坛、飞行汽车eVTOL论坛等；

通讯与科技领域品牌论坛：5G基站论坛、智能终端VR/AR论坛、AI服务器与数据中心论坛、AI芯片论坛、低轨卫星论坛等。

未来我们将继续围绕前沿科技与先进制造业，打造更多的爆品主题论坛，促进科技进步，助力中国制造。

【热设计网】中国热设计网是中国电子工业标准化协会热管理行业工作委员会唯一合作单位,是国内最具活力的热管理技术交流平台之一。热设计网为热管理行业企业和从业者提供行业调研报告、技术培训、人才对接和热管理实验室建设工作,实现从热设计人才招聘、技术培训到实验室建设的全周期技术服务。热设计网长期专注热管理技术,持续为行业企业提供更多帮助。