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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京弘光向尚科技有限公司申请一项名为“一种用于硅光芯片的不同材料的波导交叉器件”的专利，公开号CN120065415A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于硅光芯片的不同材料的波导交叉器件，其包括相互交叉的上层波导和下层波导，下层波导依次包括第一宽度固定段、第一宽度渐变段、第二宽度固定段、第二宽度渐变段、第三宽度固定段；第一宽度渐变段和第二宽度渐变段呈线性渐变梯形结构，第一宽度渐变段的宽度从第二宽度固定段开始逐渐变小，直至其宽度与第二宽度固定段的宽度相同；第二宽度渐变段的宽度从所述第二宽度固定段开始逐渐变大，直至其宽度与所述第三宽度固定段的宽度相同。
本文源自：金融界
作者：情报员
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