广东
分享至
快科技6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！
据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。
换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。
IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。
Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。
一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。
RISC-V 2030 研究报告
芯榜正撰写《RISC-V 2030 研究报告》白皮书，意义重大，诚邀企业加入共构生态。RISC-V 是中国打破芯片技术封锁、实现自主可控的关键，可降企研发成本。有意者加微信 105887（注明 RISC-V）共筑未来。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
