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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶洲装备科技有限公司取得一项名为“电镀装置”的专利，授权公告号CN222923304U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。电镀装置包括电镀槽以及扰流机构，电镀槽内设置有电镀液，待电镀产品及阳极板浸没在电镀液中；扰流机构设置在电镀槽内，且位于待电镀产品与阳极板之间，扰流机构包括调节件及多个扰流条幅，相邻两个扰流条幅之间形成电镀液的通道，调节件被配置为调整通道的大小。通过调节件调整相邻两个扰流条幅之间形成电镀液的通道的大小，实现调整电镀液的流速和均匀流场，因此电镀装置能对不同规格的待电镀产品进行电镀，提升电镀的均匀度及效率，提高电镀装置的通用性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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