北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，北半球技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种电感生产工艺”的专利，公开号CN120072491A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电感生产工艺，包括如下步骤：S1、绕制线圈，将包覆有绝缘层的线圈绕制为绕卷部，以及绕卷部延伸出的引线部；S2、折弯引线部，将引线部沿绕卷部轴向方向折弯；S3、模压制体，于所述线圈周围模压磁性材料的混合物，并漏出部分引线部用于连接外部端子；S4、外部端子，套设于电感两侧并与所述引线部连接，将线圈的引线部沿绕卷部方向折弯至绕卷部外，将磁芯模压在线圈周围，将外部端子套设在电感的两侧并且与引线端连接，便于与引线端充分连接，提高电感的抗震能力60G的效果，避免断裂导致电感短路，也提高了电感的功率，引线端可直接与电子元件连接减少损耗，外部端子扩大了焊接范围。
天眼查资料显示，北半球技术（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4542.95768万人民币。通过天眼查大数据分析，北半球技术（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
