北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，南京艾德恒信科技有限公司取得一项名为“一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫”的专利，授权公告号CN222920296U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫，包括包括支撑层和微结构阵列层，末端为圆弧状凸起的直柱阵列在受到法向拉力时形成接触面边缘撕脱的效果，实现了减黏脱附。本实用新型涉及的仿生增摩垫通过控制两种阵列的比例分布从而控制材料与其相互作用表面之间的有效接触面积，进而允许两个表面之间的黏附力维持在适中的范围。这两种机制有利于CMP抛光前后晶圆的有效抓取和释放。同时，微结构阵列圆弧状凸起的直柱阵列可以与晶圆表面的微凹陷相接触形成机械互锁，有效保证了增摩垫的摩擦性能，该机制有效防止了CMP抛光过程中晶圆发生切向滑动。本实用新型设计能满足CMP抛光过程中晶圆的固定需求。
天眼查资料显示，南京艾德恒信科技有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南京艾德恒信科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
