北京
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，浙江炬昇新材料有限公司取得一项名为“一种可模块化的防垢芯片及其防垢器”的专利，授权公告号CN222907692U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可模块化的防垢芯片及其防垢器，包括至少一芯片主板，芯片主板上开设有用于与另一相同芯片主板连接形成一防垢芯片的第一通孔，芯片主板上设有若干开口向外的开口部。
天眼查资料显示，浙江炬昇新材料有限公司，成立于2022年，位于湖州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江炬昇新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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