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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于求取电路板的开裂、分层和/或退化的方法”的专利，公开号CN120068748A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及用于求取电路板的开裂、分层和/或退化的方法。另外的附加导体线路被施加到电路板的上侧。用作天线的附加导体线路的几何形状设计为，使得结合电路板的承载基底地形成表示HF天线的四分之一波长变换器。求取反射系数具有最小值的至少一个表征频率，该最小值具有与导体线路的几何形状的强的关联性。所求取的反射系数以及传输散射参数在频率图中利用频率或频率比和损坏或裂纹的位置被概括。借助神经网络对传输散射参数进行评估，其中，神经网络利用传输散射参数和关于损伤/损坏的位置和大小的信息进行训练。经训练的神经网络在考虑传输散射参数的情况下经由矢量网络分析仪求取电路板的损坏/损伤的损伤参数和损伤位置。
本文源自：金融界
作者：情报员
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