北京
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，佛山易事达电容材料有限公司申请一项名为“一种耐高温薄膜电容器基膜及其制备工艺”的专利，公开号CN120059420A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及电容器的技术领域，具体公开了一种耐高温薄膜电容器基膜及其制备工艺。耐高温薄膜电容器基膜，电容器基膜包括薄膜层以及镀层，所述薄膜层包括以下重量份原料：聚酯150‑170份；填料30‑50份；助剂3‑5份；所述填料包括纳米碳酸钙、原纤化纤维、玻璃纤维以及硼酸钙中的任意一种或多种；其制备工艺为：S1、薄膜层制备；S2、基膜制备。本申请的耐高温薄膜电容器基膜可用于薄膜电容器中，其具有耐高温、力学性能优异等优点；另外，本申请的制备工艺中利用层叠膜的方式使基膜获得较佳的力学强度以及耐高温效果等优点。
天眼查资料显示，佛山易事达电容材料有限公司，成立于1998年，位于佛山市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5503.5997万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山易事达电容材料有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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