金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,山东芯通微电子科技有限公司取得一项名为“一种封装压力传感器”的专利,授权公告号CN222912964U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域,具体涉及一种封装压力传感器,包括压力芯片、基板、EMC;还包括Rubber,Rubber封装在EMC中,Rubber上表面露出在EMC的上端,Rubber的下表面与压力芯片上表面感应区域紧贴,压力芯片封装在EMC中,基板与压力芯片之间电连接。本实用新型通过将Rubber作为压力芯片与外界连接的介质,实现接触式传递外部信号,有效避免了外界环境带来的干扰,提高了压力传感器的可靠性。
天眼查资料显示,山东芯通微电子科技有限公司,成立于2023年,位于济南市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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