中科蓝讯闪耀2025蓝牙亚洲大会：以创新芯动力，共筑无线未来

2025年5月22日-23日，全球蓝牙技术盛会——2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2025）在深圳会展中心盛大开幕。作为蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的重要成员，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司携多款高性能蓝牙SoC与全场景解决方案重磅亮相，与全球62家先进企业、数千名开发者及生态伙伴共探蓝牙技术在AIoT、无线音频、智能穿戴等领域的创新应用，展现中国“芯”力量！

明星解决方案展示

本次大会，中科蓝讯特别呈现了多款搭载自研芯片的明星产品，展现技术落地的多样化场景：

MK3蓝牙K歌音箱

MK3蓝牙K歌音箱搭载专业的中科蓝讯音频芯片组合：AB5605C（音箱芯片）+ BT8916A2（麦克风与接收器芯片），整套芯片方案实现约 12ms 超低延迟传输，支持 TF 卡、U 盘直读，拓展音乐来源；独特的Fun Magic Voice功能实现趣味变声效果，为家庭 K 歌场景增添互动娱乐性。

荣耀亲选蓝牙音箱

荣耀亲选音箱采用中科蓝讯 BT8901B 芯片。内置32位高性能RISC-V处理器核心，运行频率最高达 140MHz，搭配16Mbits 闪存与320KB RAM。该芯片具备Bluetrum Sound Algorithm以及Bluetrum AI AEC+ENC，有效消除回音、降低环境噪音。还能与荣耀APP联动，带来便捷智能体验。

FIIL CC Pro2 蓝牙耳机

FIIL CC Pro2 蓝牙耳机搭载中科蓝讯BT8932H芯片。具备多点畅连功能，可以实现同时连接多台设备。主动降噪深度高达42dB，能降低99%环境噪声，而且Sound+ 1+1 AI ENC功能可以带来智能通话降噪。支持 LHDC 高清编解码，配合Hi-Res带来卓越音质色。

倍思 M2s Ultra Hybrid ANC TWS耳机

倍思 M2s Ultra Hybrid ANC TWS搭载中科蓝讯高性能芯片组合：BT8932H（耳机芯片）+ BT8959T（充电仓芯片），该方案支持Hybrid ANC、Sound+ 1+1 AI ENC 通话降噪。还支持LHDC高清编解码，配合Hi-Res带来卓越音质。支持 Multipoint 多点连接、APP+OTA 升级。另外彩屏的充电仓使交互更方便，带来便捷新体验。

携手伙伴，共拓无线新蓝海

蓝牙技术联盟CEO Neville Meijers在主题演讲中提到，“蓝牙不只是一项技术，更是一个以满足基本连接需求为共同目标的全球社区。蓝牙联盟预计，到2025 年全球蓝牙设备出货量将超过 53 亿台，并于2029 年达到近 80亿台。” 中科蓝讯凭借“芯片+算法+生态”全栈能力，持续领跑无线音频与AIoT赛道。公司将与荣耀、小米等生态链企业开展深度合作，共同推动蓝牙技术的商业化落地。

用“芯”创造智慧生活！