卓兴半导体芯上印刷工艺：封装新突破，攻克点胶印刷难题

在半导体功率器件封装领域，Clip工艺的应用极为广泛。为了确保Clip与芯片表面能够紧密贴合，进而实现稳定可靠的电气连接，上胶工艺成为了关键环节。尤其在一些对大信号有极高要求的应用场景中，上胶工艺的可靠性直接关系到产品的整体性能与质量。然而，传统的点胶工艺在实际应用中常常面临着诸多问题，诸如胶水挤出量难以精准控制、分布不均匀、溢出以及存在气泡等，这些缺陷都极大地增加了封装质量的隐患风险，一旦发生问题，将对下游工序造成严重影响，甚至引发重大质量事故。

为了解决行业痛点，卓兴半导体凭借其深厚的技术实力与创新精神，成功推出了芯上印刷工艺，这一创新工艺在功率半导体封装领域正逐渐受到市场和客户的高度关注，并展现出其独特的优势与价值，助力实现大信号功率器件产品封装的高良率目标。

卓兴半导体的芯上印刷技术是一种极具创新性的芯片级印刷工艺。它采用先进的柔性钢网印刷技术，能够直接在芯片上精确地刷涂锡膏或银胶，从而有效避免芯片在传统工艺中可能出现的损伤、胶点分布不均匀等问题，确保封装产品的性能一致性与质量稳定性。芯上印刷工艺的应用领域十分广泛，涵盖了大功率二极管、MOS管、DrMOS、多芯Clip等多种功率器件场景。

尽管芯上印刷技术具有显著的优势，但其实际应用也面临着较高的实现难度。首先，芯片表面对于杂质的敏感性极高。在刷涂锡膏或银胶之前，必须确保芯片表面绝对清洁，没有任何油污、灰尘等污染物的存在。因为哪怕是最微小的杂质颗粒，都有可能导致锡膏或银胶的附着效果不佳，进而影响焊接质量，甚至可能引发芯片短路或性能下降等一系列严重后果。其次，焊接工艺的选择与精准控制至关重要。在芯片直接焊接过程中，需要制定更加精细的温度曲线和严格控制焊接时间。若回流焊过程中的温度过高或时间过长，有可能损坏芯片内部的精细结构；而温度过低或时间过短，则无法达到良好的焊接效果，影响封装质量。最后，锡膏或银胶的用量必须严格把控。用量过多可能会在焊接过程中造成芯片之间的短路，损坏芯片；用量过少则可能导致焊接不牢固，产生虚焊等问题。

随着科技的飞速发展，芯片行业正呈现出小型化与高性能化的明显趋势。尽管芯上印刷技术面临着诸多挑战，但其在半导体封装领域的重要性和优势也愈发凸显。

钢网印刷：高精度大规模生产优势凸显

与传统的芯上点胶工艺相比，卓兴半导体的芯上印刷技术能够以更高的精度控制锡膏在芯片上的位置和用量。钢网可以实现对锡膏的精确定位，为大规模生产提供了有力的技术支持。在实际生产过程中，印刷机能够通过快速移动刮刀在模板上推动锡膏，从而实现精准且高效的印刷操作。钢网通常采用不锈钢薄板制成，这种材料赋予了钢网较高的机械强度。与硅胶印刷或丝网印刷等材质较软的印刷方式相比，钢网不易在印刷过程中发生变形或卷边，能够更稳定地完成大规模生产任务。

芯上印刷：高要求高品质生产的解决方案

在对产品质量要求极高的电子制造领域，为了实现电路板空间占用最小化和电路集成度的最大化，越来越多的特殊封装形式芯片被广泛采用。这些芯片尺寸微小，而卓兴半导体的芯上印刷技术配合先进的邦定机和回流焊接等设备，能够实现芯片与电路板之间的紧密连接，确保电气性能的可靠性。此外，在需要对不同功能和工艺制造的芯片进行封装集成时，为实现芯片之间的高密度互连和优化信号传输路径，芯上印刷技术可以有效构建芯片间的电气连接，然后再进行整体封装。这一过程不仅能够减少封装体积，还能显著提高系统的整体性能，实现多功能一体化的整线系统解决方案。

在追求更精细工艺和更高品质制造的道路上，卓兴半导体的芯上印刷技术无疑是极具竞争力的优质选择。但要真正实现芯上印刷，不仅需要配备高精度的设备，更需要强大的研发技术创新能力作为支撑。

卓兴半导体作为业内首家推出并采用芯上印刷技术的公司，其产品AS7301芯片印刷机专为芯上印刷技术量身定制。该设备的位置精度可达±0.01mm，角度精度可达±0.025mm。除了支持芯上印刷技术外，AS7301芯片级印刷机还具备窄边印刷、刷后AOI检测以及钢网装卸无需调整等多功能特点，全方位助力行业实现高精度、高效率的芯片印刷生产。

此外，卓兴半导体还为客户提供芯片印刷机的整线生产方案，包括功率器件组焊线。该方案涵盖CLIP邦定机、真空甲酸焊接炉等相关设备，适用于超过100种不同类型的器件。CLIP邦定机采用先进的Clip封装技术，真空甲酸焊接炉则采用高气密性设计及甲酸焊接工艺，能够实现更低的焊接空洞率，显著提升封装质量。

深圳市卓兴半导体科技有限公司，由国际顶尖的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家。公司以20余年的技术沉淀与丰富市场实践为基础，专注于高精密半导体装备的研发、制造及销售，致力于成为国家高新技术企业的佼佼者。公司的主营产品包括半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备以及半导体封装制程管理系统等。卓兴半导体始终坚持以客户为中心，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。公司产品拥有完全自主知识产权，多款设备均为业内首创，展现了卓兴半导体在行业内的技术领先地位和创新能力。