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来源:中新社
中新社柏林5月27日电据德国媒体27日报道，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑开设一家半导体设计中心。
巴伐利亚州经济部长胡贝特·艾旺格(Hubert Aiwanger)当日表示，这一设计中心计划在今年第三季度开放，将致力于为汽车及其他行业开发芯片。
慕尼黑是芯片制造商英飞凌总部所在地，苹果公司也于2021年选择该市作为其欧洲芯片设计中心的选址。艾旺格表示，台积电在慕尼黑设立设计中心将进一步巩固巴伐利亚州在微电子领域的地位。
目前，台积电正与多家合作伙伴在德国东部城市德累斯顿建设一家晶圆厂。德国联邦外贸与投资署总经理尤利娅·布劳娜(JuliaBraune)表示，德国作为欧洲领先的工业强国，正在成为全球高科技投资的首选地。台积电选择在慕尼黑设立设计中心，正是对德国工程实力、创新能力和完备产业链的高度认可。这不仅将为本地带来更多高附加值就业机会，也有助于进一步强化德国在半导体领域的战略自主性。
德国联邦外贸与投资署是德国联邦政府对外贸易和对内引资的机构。
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