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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，立迈科技股份有限公司取得一项名为“书写装置”的专利，授权公告号CN222914173U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种书写装置，可避免书写装置因压力过大而损坏。所述书写装置包括壳体、笔芯模块及感测模块。笔芯模块设置于壳体，笔芯模块包括笔芯、连接件、过压保护件及抵接件。笔芯可拆卸地连接于连接件，抵接件可动地连接于连接件，连接件及抵接件共同形成空腔，过压保护件设置于空腔内。感测模块设置于壳体，抵接件抵接感测模块。当笔芯模块承受大于等于过载压力的外力时，连接件与抵接件相对移动，而使空腔对壳体的水平投影面积的长度改变，过压保护件仅传递部分外力至感测模块，以保护感测模块。
本文源自：金融界
作者：情报员
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