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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“低损耗的芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120048750A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种低损耗的芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，在该低损耗的芯片封装结构的制备方法中，由于是先在第一芯片的两侧分别制备了第一重布线结构与第二重布线结构，之后再在第一重布线结构的一侧贴装的第二芯片，因此，在第二芯片贴装之后，不需要再进行布线，从而不会导致封装结构冷热交替，进而就不会对第二芯片造成影响，从而避免第二芯片发生翘曲、裂片或者其他损伤，提高封装结构的良品率。
天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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