珠海突围半导体设备业，国内首台晶圆级多驱解离刻蚀设备面世

界面新闻记者 | 张熹珑

广东珠海是国内集成电路起步最早的城市之一，但长期以来设计业“一业独大”。现在，这座城市面向相对薄弱的制造环节进军。

5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（简称“恒格微电子”）发布国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备，标志着国内高端半导体制造核心装备领域的重大技术突破。

该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。

恒格微电子方面向界面新闻表示，目前已跟两家企业达成合作，一家为国内某显示面板龙头企业，双方达成工艺合作开发协议，将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用；另一家为三叠纪公司，双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用。预计6月会交付第一台设备。

恒格微电子总经理李志强提及，目前该设备已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段，现在已有超过10家客户有意向。未来将持续投入打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。

恒格微电子成立于2005年，公司官网显示，主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售，产品覆盖三大领域，包括PCB/载板领域、传统封装与LED光电领域和半导体领域。

公司方面表示，最早专注于PCB设备，此次发布的新品是其向高端半导体装备领域转型的关键一步，近年来瞄准半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发。

刻蚀工艺是集成电路制造的关键环节，根据SEMI数据，刻蚀设备在整个生产线中价值占比约为20%。一位半导体行业人士告诉界面新闻，半导体制造环节跟制程精细程度息息相关，因此跟制程相关的设备起着更重要的作用，例如光刻、蚀刻。一个晶圆的前道工艺里，薄膜机、光刻机和刻蚀机是最为关键的三大设备，共同完成晶圆制造材料的制作。

在全球市场上，海外厂商长期以来具备领先的市场份额优势。Gartner数据显示，2020年全球刻蚀机的市场份额仍被泛林半导体（46.71%）、东京电子（26.57%）和应用材料（16.96%）三巨头主导。

随着先进工艺刻蚀次数不断提升，对刻蚀设备的数量和质量提出了更高的要求。当前国际上高端量产芯片从7nm向5nm、3nm甚至更小尺寸发展，其核心工艺必须借助刻蚀机的多次刻蚀来实现。

这一背景下，国产设备企业加速核心技术突破。其中，大湾区频频实现突破。

一个标志性事件为，深圳新凯来在3月亮相了多款工艺装备，其中包括四款12英寸刻蚀设备（ETCH），包括CCP（电容耦合等离子刻蚀）、ICP（电感耦合等离子体干法刻蚀）、自由基干法刻蚀。

ETCH蚀刻是半导体制造工艺，是微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中一道相当重要的步骤，与光刻相联系的图形化（pattern）处理相关。

与深圳相邻的东莞也在近日发布了全国首台PLP等离子刻蚀设备，能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，兼容多种半导体材料，刻蚀速率与均匀性达国际先进水平。

而珠海除了恒格微电子，也培育了运泰利自动化、长园半导体设备等新锐企业。据“珠海特区报”，运泰利自动化研发出业界第一款人脸识别光学芯片全自动测试线，填补了国产光学检测设备的空白。

数据显示，2024年珠海市集成电路产业实现主营收入194.95亿元，同比增长22.46%，比去年同期提升13.94个百分点，近五年年均增长率20.29%。

珠海市2025年政府工作报告提出，推动集成电路产业加速迈向“500亿”规模，争取年内创建国家级中小企业特色产业集群。

但珠海集成电路也呈现明显的“偏科”问题。2024年，设计业主营收入135亿元，占了大头。对比之下，生产制造销售收入4.64亿元、封测销售收入1.48亿元、材料销售收入为33.30亿元、集成电路设备销售收入20.54亿元。

珠海市工业和信息化局副局长张根近期出席活动时提到，当前珠海正提速建设“云上智城”，集聚算力基础、大数据、大模型等要素迎接AI发展浪潮，加快发展低空经济、人工智能、人形机器人、开源体系等未来产业，接下来珠海将重点围绕ToC端的AI智能终端产品加强行业供需对接。

珠海凌烟阁芯片科技有限公司系统设计服务平台协理黄道远告诉界面新闻，机器人、汽车厂商供应商等是公司主要面向的下游方向，现在既有客户和目标客户中，AI业务都有所增加，也对技术提出了更高的门槛。

“比如我们原来的通用GPU芯片，其架构可能并不适合于做大模型的预算，这种情况下客户会提出芯片改版的需求，使其更容易运行大模型。相较于MCU芯片，AI芯片需要更高算力，有时会把几块芯片拼接在一起，工艺也会更加复杂。”黄道远表示。

目前，凌烟阁科技已完成高效能AI加速引擎SoC流片，也点亮了自研的40nm车用MCU测试芯片，瞄准车用、机器人、生物医疗、航空核电等高端应用系统所需的IC进行开发。