从汽车到芯片，承认“小米能成”没那么难

玄戒O1的来时路：每一步，都算数小米YU7，渐入佳境小米的野望，雷军的耐心

踏入汽车行业之后，小米和雷军似乎总是会被误解——这家公司靠的不是技术，而是营销。

但事实是，福特汽车CEO Jim Farley都表示，小米做到了苹果没做到的事，中国电动车产业已透过高技术、低成本的供应链及对市场快速地反应，拉开与全球的距离。作为一个消费品牌，小米甚至比有些传统车企更加强大。

发布一年之后的小米SU7，不但价格没有下降，反而成为4月20万以上价位所有汽车的销量冠军。小米SU7 Ultra也依然是地表最快的四门量产车，还是中国50万＋汽车市场上热度最高的纯电车型之一。

再到如今的芯片行业，小米仍被质疑——玄戒O1到底是不是自研？

但事实是，目前的半导体是一个高度全球化分工协作的产品，全球没有任何一部手机里的SoC，可以单靠一个国家的知识、技术、制造设备和零部件供应，就可以实现从设计到流片成功的闭环运转。小米的玄戒O1，确实是中国大陆地区首次实现3nm芯片设计的突破，填补了中国在先进制程芯片设计的空白。

所以，承认“小米能成”这件事没那么难。这家公司在芯片和汽车行业取得的成功，就是中国企业走向全球之巅“来时的路”。

3nm、自研国产、量产芯片，这是小米玄戒O1刚露面的关键词，给了市场一种“横空出世”的即视感。不过，玄戒O1绝非是小米毫无来由地“空降王炸”。

“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”雷军在玄戒O1发布时感慨称，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

这的确是一场硬仗。为了打赢，小米用了11年。

早在2014年，小米成立了松果电子，并于2017年2月发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机。小米为澎湃S1投入了10亿元，耗时3年，但因工艺落后和基带短板，市场反响平平，导致澎湃S1只存活了6个月。

此后，澎湃S2又因多次流片失败搁浅，小米暂停了SoC研发。

“可能很多人都不了解，因为做芯片和做大芯片差距太大了。做大芯片首先周期长、投入大。更残酷的是，大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就贬值了。如果没有足够的装机量，再好的芯片，也是赔钱买卖。”

雷军事后总结称，这么多年的竞争下来，现在全球能用最新制程做旗舰芯片的厂商，目前只剩下3家。这对小米这样的后来者来说，想完成商业闭环，难于登天。

为了在芯片领域积累经验，澎湃S2之后小米开始在“小芯片”领域，如影像（ISP）、快充（PMIC）等细分领域稳扎稳打，步步为营。

比如，澎湃C1（ISP芯片）搭载于小米MIX Fold，大幅优化了影像处理效率，让小米在移动影像领域得以拔得头筹；澎湃P1（充电芯片）则实现了120W单电芯快充，并让小米电池管理技术更进一步。

不可否认，这些“小芯片”的成功推出，一定程度上促成了小米手机产品商业上的成功。

直到2021年初，当小米手机稳居全球前三，积累了充沛的现金流和丰富的外围芯片经验后，这家公司开始下决心重启SoC的开发，直接挑战最新工艺制程的旗舰芯片。

4年之后，玄戒O1功成。凭借高频十核CPU和自研架构，玄戒O1在单核性能上跻身旗舰行列，多核表现比肩苹果A18 Pro。玄戒O1的GPU则采用Arm的Immortalis-G925图形处理器，曼哈顿3.1测试达到330帧、Aztec 1440p测试达到110帧，领先苹果A18 Pro，同性能下功耗相比A18 Pro低35%。

按照雷军的说法，玄戒O1这个项目，研发了4年多时间，截至今年2月底已经花了135亿元。2025年，小米的芯片研发预算就超过了60亿元，这已经大幅超过了国内主流的半导体厂商（如韦尔股份2024年研发投入34亿元）。

小米，终于在半导体行业插下了第一面旗。

相比于芯片的初出茅庐，小米在汽车行业俨然已经有了成熟者的姿态。YU7，则是最好的例证。

作为小米的首款SUV车型，YU7几乎完美承袭了小米汽车的美学基因——侧面看低趴优雅、尾部看非常力量感十足、俯视看型面立体且饱满。与家族车型SU7发布时类似，即便没有公布售价，但从发布会现场以及线上的用户反响来看，小米YU7一经登场，基本已经锁定了胜局。

可以说，小米在汽车外观造型上，已然掌握了一套相当成熟的设计方法论——“颜值即正义，出场即惊艳”。

同样地，与小米SU7相同，小米YU7提供了三个版本车型：

• 小米YU7标准版，拥有835km续航、96.3 kWh磷酸铁锂电池；
• 小米YU7 Pro版，四驱版，支持770km超长续航，搭载双电机四驱和闭式双腔空簧，零百加速4.27秒；
• 小米YU7 Max版，是高性能四驱版本，零百加速3.23秒，最高时速253km/h，101.7 kWh三元锂电池、支持760km超长续航、5.2C超级快充。

同等电量下，小米YU7的13.3kWh/100km电耗比同级竞品低10%-15%，主要得益于0.23Cd超低风阻（比Model Y低5.6%）和超导热管理2.0技术，让小米YU7的综合续航大幅提升。

而与此同时，为了提升辅助驾驶的安全性，小米YU7此次全系标配了英伟达Thor车载计算平台、1个激光雷达、1个4D毫米波雷达、11个高清摄像头以及12颗超声波雷达。

其中，英伟达Thor车载计算平台，是小米YU7全球首批搭载，采用4nm工艺制程，拥有700TOPS算力性能，是专为大模型时代而生的旗舰级别芯片，能够更好地支持大模型上车。

更值得关注的是，这也是小米在汽车行业的一次突破性实践：将最高配置的辅助驾驶系统，在全系车型上进行标配，即使是售价最低的标准版车型。

这意味着，积累第一代SU7车型的造车经验和市场历练，现在的小米在造车理念出现了新一轮的迭代——如果汽车需要配置辅助驾驶，那么辅助驾驶的安全性就不应该有高低配之分，每一个小米汽车用户都应该被认真对待。

这不只是小米的成长，也是整个汽车工业的进步。

从汽车到芯片，同时向两个超万亿级行业“宣战”，小米正在一条连苹果都未能成功的路上前行着。

“在硬核科技的探索道路上，小米是一个后来者，也是一个追赶者，我们知道很难，我们知道后来者一开始肯定不完美的，总会被嘲笑、被怀疑，这些都是预料之中的事情。但我相信，这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。”

在小米15周年的这场发布会上，雷军首次袒露了，对于小米同时涉足两个超大型行业的内心独白。而他所称的“准备”，早在此次发布会之前就已埋下伏笔。

2025年3月，小米发布公告称计划以每股53.25港元的价格配售8亿股。此次认购预计筹资约425亿港元（约合人民币397亿元），将用于业务扩张、研发投资及其他一般用途。

彼时，市场对此还有些许质疑之声：小米账上还趴着1700多亿元，现在又要筹资几百亿，这家公司为什么需要这么多钱？但回过头看，此次的定增，就是小米为打芯片、汽车两个行业的硬仗，所做的准备。

以玄戒O1为例，按照雷军的说法，做3nm这样级别的大芯片，每代投资大约10亿美元，如果能卖100万台，平摊下来，每台芯片研发成本约7200人民币，而小米15S Pro售价才5499元。

这意味着，首次搭载玄戒O1的小米15S Pro，基本会是亏本卖的状态。但即便如此，雷军依然对自研芯片保持着足够长久的耐心。

在他看来，4年前重启自研SoC，小米就深知造芯的艰难，并做好了长期持续投入的准备：至少做十年，至少投入500亿元，稳打稳扎，步步为营。而在汽车领域，雷军早前就表示，要通过15到20年的努力，让小米成为全球前五的车企。

这就是小米的野心，和雷军的耐心。

接下来，几乎可以肯定的是，小米在造车和造芯的漫长战争中，不会一路坦途。但“疾风知劲草，路遥知马力”，小米和雷军应该都做好了准备。（本文首发于钛媒体APP）