北京
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理设备及其间距测量装置和间距测量方法”的专利，公开号CN120033102A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种半导体处理设备及其间距测量装置和间距测量方法，间距测量装置包含弹性元件，连接弹性元件的压力传感器，连接压力传感器的控制器。将间距测量装置安装至半导体处理设备的反应腔中，令间距测量装置的弹性单元的自由端悬空，且弹性单元的自由端在竖直方向上位于环绕基座的环组件上方，在基座带动环组件上升过程中，环组件的顶表面接触弹性单元的自由端并逐渐挤压弹性单元使其发生形变，压力传感器实时采集弹性单元的压缩形变量，控制器根据压缩形变量实时计算弹性单元的固定端和自由端之间的距离变化值，并根据距离变化值换算得到反应腔中的气体喷淋头与基座中加热器之间的距离值。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1510条，此外企业还拥有行政许可71个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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