小米发布“玄戒O1”芯片，“造”出3nm芯片意味着什么？

5月22日晚，小米召开了以《新起点》为主题的新品发布会，正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1以“3nm”让互联网再次燃了，小米凭此正式成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，并已开始大规模量产。

玄戒O1强在哪里

玄戒O1是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109平方毫米的狭小空间内，集成190亿晶体管，将强大算力汇集指尖。

CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1均能带来更低功耗的优秀能效表现。

玄戒O1具备强大的图形计算能力，内置16核Immortalis-G925图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较A18 Pro功耗最多可降低35%，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。

性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1不仅具备强悍的性能和超低功耗，更将小米过往6年ISP的研发经验的融于一身，内置高速高画质的第四代自研ISP。全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的Raw域迁移；内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时HDR融合、AI智能降噪双画质单元，为4K夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧AI降噪处理，信噪比最高可提升20倍。搭载玄戒O1的Xiaomi 15S Pro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少，画面更加纯净。

玄戒O1基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。而且专门针对日常高频使用的超100种AI算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，在各类AI场景均有出色表现。

玄戒O1现已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。

3nm意味着什么

在半导体行业里，nm数越低，意味着更高的晶体管承载量、更强的性能、更低的功耗、更低的散热。这些项目，都是手机芯片性能的核心指标。苹果最新的A18pro芯片，也是3nm。在工艺上，小米追平了当下的“地表最强”。

对小米而言，玄戒O1的发布能降低其对外部供应商的依赖。旗舰芯片采购成本已占国产高端机型售价的20%以上，自研芯片可提升利润空间。此外，将玄戒O1拓展至平板、智能汽车等设备，还能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

从全球大市场看，在当前国际贸易形势纷繁复杂的状况下，全球化分工正面临各种各样的新挑战。此背景下，让核心技术牢牢把握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。

此外，玄戒O1作为中国首款3nm工艺自研芯片，能进一步证明国内企业在高端芯片设计领域已具备全球竞争力，推动从“中国制造”向“中国创造”转型。这一转型，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破，让国内链条上的企业有机会得到进一步成长，在国内形成“设计-制造-应用”的良性循环。

但也不能盲目乐观。玄戒O1由小米设计和销售，制造、封测则外包给了合作伙伴，也就是说，小米“设计”出了一款基于3nm工艺的芯片，并交给了具备相应制造能力的伙伴开展“生产”。这种模式意味着面临制造依赖、专利壁垒等挑战，但它确实为国产芯片的自主可控提供了可复制的路径。未来，若能在工艺本土化、生态协同化等领域持续突破，我国的芯片产业有望在全球竞争中实现从“突围”到“引领”的跨越。

做好了十年以上长期投入的准备

2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。但小米对芯片探索并未止步，继而转向“小芯片”路线。自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

二次起航的小米芯片业务，充分吸取了澎湃S1的经验教训，坚持长期投入、长远规划。截至2025年4月，研发投入已达135 亿元，未来十年还将持续投入共计500亿元；团队规模已经超过2500人，硕士以上学历占比超80%，博士占比小米集团最高。同时在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，提升最终用户的使用体验。

芯片是小米集团战略的关键支撑。未来十年，小米集团战略目标成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。

原标题：《小米发布“玄戒O1”芯片，“造”出3nm芯片意味着什么？》

栏目编辑：裘颖琼 题图来源：采访对象提供

来源：作者：新民晚报 金志刚