小米发布两款玄戒芯片，雷军称基带技术研发进展迅速

5月22日晚的小米15周年战略新品发布会上，雷军正式发布两款玄戒系列芯片。除了早已预告的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1，还有一款用到了小米自研4G基带技术的玄戒T1芯片。

SoC芯片包括AP（应用处理器）和BP‌（基带处理器）。AP包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等功能模块，负责运行操作系统和应用程序等；BP用于通信，其核心组件为调制解调器。

发布会上披露了玄戒O1的技术参数：采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片内置190亿个晶体管；性能测试平台“安兔兔”上的跑分超过300万分，处于第一梯队；CPU模块采用“双超大核+4颗性能大核+2颗能效大核+3颗超级能效核”的十核架构。

移动端CPU采用混合架构设计，集成不同类型的核心来实现最优性能和能效。“超大核”拥有最高主频和最大缓存，以运行处理最为复杂的任务；“性能大核”，用来处理重负载的应用程序；“能效核”则注重节能，处理较轻负载的日常任务，比如刷视频、刷社交平台等。

雷军将苹果最新款的A18 Pro芯片作为对标对象，他说，玄戒O1 的“整体CPU性能进入第一梯队，功耗媲美A18 Pro”。

GPU方面，玄戒O1采用最新 Immortalis-G925 16核图形处理器，雷军称其功耗比A18 Pro降低35%。

雷军还通过对比苹果，格外强调了玄戒O1更优的散热表现。2017年2月，小米发布的初代手机SoC芯片“澎湃S1”，就曾存在芯片发热严重的问题。

公开测评显示，玄戒O1外挂了来自联发科的5G基带处理器T800。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合开发SoC芯片中的调制解调器组件。

市场调研机构Canalys分析，采用自研应用处理器搭配第三方基带处理器的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这是因为，基带技术专利高度集中在高通、联发科、华为等少数头部企业手中，若选择自研基带芯片，小米将不得不支付高昂的专利授权费用，或构建全新的专利规避方案。此外，要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，适配成本巨大，且通信环境极端复杂，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。（详见：小米3纳米芯片量产面市，高通依然是旗舰机供应商）

但小米涉足基带处理器的意图业已彰显，搭载在小米Watch S4 智能手表的玄戒T1芯片是一次尝试。

玄戒T1芯片发布。图：发布会直接截图

据雷军介绍，玄戒T1芯片采用小米自研的4G基带处理器，已完整覆盖 4G-LTE 各层协议，逐一适配了不同品牌基站设备。

雷军坦言，通讯网络的环境复杂，需要对不同通信制式、不同基站的供应商逐一适配，因此基带处理器研发是投入大、难度高、周期更长，是“难以想象的浩瀚工程”。为此，小米在基带研发上投入了600余人的团队，10年资深经验的研发者占比60%以上。他说，小米的“基带研发进展也非常快”。

采写：南都记者 杨柳