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格隆汇5月22日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者关系中表示，尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂，公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场，收获新成长。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。
另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SICKGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
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