金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“一种低延迟交换机、数据传输方法及系统”的专利,公开号CN120017614A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种低延迟交换机、数据传输方法及系统,交换机包括多个相互电连接的数据传输端口,数据传输端口包括接收端和发送端;接收端用于接收数据并将数据向其他数据传输端口的发送端发送;接收端接收数据,数据包括目标地址,目标地址为多个数据传输端口对应的端口地址中的一个;当接收端完成目标地址接收后,则向发送端发送包括目标地址的数据传输请求;端口地址与目标地址匹配一致的发送端向接收端返回确认接收信号;接收端收到确认接收信号则向对应的发送端发送数据。
天眼查资料显示,上海芯力基半导体有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息31条。
本文源自:金融界
作者:情报员
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