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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“一种低延迟交换机、数据传输方法及系统”的专利，公开号CN120017614A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低延迟交换机、数据传输方法及系统，交换机包括多个相互电连接的数据传输端口，数据传输端口包括接收端和发送端；接收端用于接收数据并将数据向其他数据传输端口的发送端发送；接收端接收数据，数据包括目标地址，目标地址为多个数据传输端口对应的端口地址中的一个；当接收端完成目标地址接收后，则向发送端发送包括目标地址的数据传输请求；端口地址与目标地址匹配一致的发送端向接收端返回确认接收信号；接收端收到确认接收信号则向对应的发送端发送数据。
天眼查资料显示，上海芯力基半导体有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息31条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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