雷军剧透：将发布自研SoC芯片小米玄戒O1！国产手机SoC芯片队伍壮大了

小米做了11年的“芯片梦”，或将迎来首个重要的里程碑。5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”消息一出，立刻引发外界的关注。

短短几句话，信息量巨大。

一个关键词是手机SoC芯片。所谓SoC芯片，是指系统级芯片（System on Chip），业界也称片上芯片，这是芯片制程不断提升的重要产物，对当今智能手机的轻薄化发展影响巨大。纵观全球，受制于成本高昂和工艺难度两大掣肘，目前国内外只有苹果、三星和华为等智能手机公司能够自主设计SoC。但自主设计芯片的优势也很明显，能够更紧密地软硬件集成，从而提供与竞争对手不同的体验。

另一个关键词是数字，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，这比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

小米研发芯片，历经曲折。资料显示，早在2014年，小米便已经成立了北京松果电子有限公司，开启芯片之旅。2017年，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1，并搭载于小米5C手机，定位中高端。后来，因为种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，只保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

“网上有不少人嘲笑澎湃SoC芯片没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。”雷军对此回应。

2021年初，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。据悉，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。有数据显示，自2021年重启芯片业务以来，截至今年4月底，玄戒累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。

如今，采用第二代3nm工艺制程的小米玄戒O1，是小米对外交出的第一份答卷。GeekBench 6跑分显示，玄戒O1单核得分约3100分，多核得分约9600分，接近苹果A18 Pro水平，GPU性能提升36%。

记者获悉，小米预计将于5月22日发布玄戒O1芯片，搭载玄戒O1的两款旗舰新品也将同时发布，分别是高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。

根据Counterpoint刚刚发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》，2024年全球安卓高端SoC芯片收入同比增长34%。 光大证券分析师认为，作为SoC芯片重要下游领域，过去智能手机SoC芯片一直由高通、联发科等厂商领衔，华为海思麒麟系列SoC芯片可以与高通骁龙系列产品一较高下，小米发布玄戒O1，将壮大国产手机SoC芯片的队伍。

“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”雷军说，小米还为芯片制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。