北京
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“用于拆卸ESC组件的工装”的专利，公开号CN120002571A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开提供一种用于拆卸ESC组件的工装，涉及半导体设备技术领域。工装包括：支撑基座，包括支撑架及支撑板，支撑板与支撑架的顶部固定连接；转接组件，转接组件用于与ESC组件连接；垂向调节组件，垂向调节组件的底部与转接组件连接，使得垂向调节组件能带动转接组件沿垂向运动；横向调节组件、纵向调节组件及水平调节组件，横向调节组件与纵向调节组件连接，横向调节组件与纵向调节组件中的一个与支撑板连接，横向调节组件与纵向调节组件中的另一个与水平调节组件连接；横向调节组件用于带动转接组件沿横向运动；纵向调节组件用于带动转接组件沿纵向运动；水平调节组件用于调节转接组件中转接盘的水平状态。
天眼查资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本266000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可87个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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