北京
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种高速背板的制作方法”的专利，公开号 CN119997370A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高速背板的制作方法，包括在子板进行钻孔，形成通孔结构的机械孔，经过镀铜和图形转移的方式，在钻孔的钻入面和钻出面均蚀刻形成导体孔环，并在导体孔环周围形成的绝缘环；然后在子板表面贴附感光干膜，使导体孔环和绝缘环漏出；对子板进行镀锡，并且金属锡完全覆盖导体孔环；镀锡后去除子板上的干膜，漏出未被锡保护的铜面，然后通过蚀刻去除部分铜面，在子板上保留被锡保护的部分铜面。本发明通过在对子板进行镀锡时，使金属锡完全覆盖导体孔环，从而对导体孔环提供充分保护，能够根除锡层脱落的缺陷，保障需要压接高速连接器的机械压接孔的质量和性能。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目374次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可32个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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