北京
小米也正在研发自家的 XRing 01 SoC(玄界)，。据报道，这款新芯片采用标准的 Arm Cortex 核心，并采用台积电 3nm 级工艺节点。据爆料人 HXL 透露，XRing 01 配备了强大的十核配置。而根据爆料者 Jukanlosreve 分享的现已下架的 Geekbench 芯片测试结果，小米的这款芯片似乎能实现与联发科旗舰芯片天玑 9400 相当的性能。
面对来自美国的重重限制，同时考虑到与高通和联发科等其他供应商的芯片相比可能节省成本，中国制造商正迅速转向内部芯片设计和制造。华为更是在此基础上更进一步，其为 Matebook Pro 2025 系列打造的最新麒麟 X90 SoC，据悉采用了基于 Arm 架构的定制 “泰山” 核心。
据传，小米即将推出的 15S Pro 移动设备将搭载 XRing 01 芯片。泄露的规格显示，XRing 01 SoC 采用十核架构，包括两颗主频 3.9GHz 的 Cortex-X925 主核、四颗主频 3.4GHz 的 Cortex A725/X4 核心、两颗主频 1.89GHz 的 Cortex A720/A725 核心，以及两颗注重能效、主频 1.8GHz 的 Cortex A520 核心。
尽管移动 SoC 通常不会采用四种不同的核心类型，但 XRing 01 与三星的 Exynos 2400 一样采用了这种不寻常的设计架构。双主核配置与高通的骁龙 8 Elite 和苹果的 A18 Pro 类似，不过后两者使用的是定制 Arm 设计。联发科的天玑 9400 是更具可比性的芯片，但即便如此，该芯片仍采用更保守的八核架构，仅配备一颗 Cortex-X925 主核。
据报道，XRing 01 的早期版本在现已删除的 Geekbench 测试中，单核和多核成绩分别达到 2709 分和 8125 分。这一表现令人印象深刻，但可能因缺乏优化而落后于天玑 9400。凭借十核架构，XRing 01 本应在多核性能上表现强劲，但我们仍需等待官方测试结果。
另一个关键点是 GPU，据悉其基于 Arm 的 Immortalis G925 设计。该 GPU 的 12 核版本（G925-MC12）目前为天玑 9400 系列提供动力，而小米的 XRing 01 据称将采用 16 核版本（G925-MC16），核心数量在理论上提升了 33%。这有助于缩小与高通骁龙 8 Elite 的 Adreno 830 GPU 之间的差距。
值得注意的是，除 CPU 和 GPU 外，SoC 还包含其他多个组件。小米仍需采购或自行设计图像信号处理器（ISP）、基带、神经网络处理器（NPU）等。即便苹果，在收购英特尔调制解调器业务部门六年后，才最近凭借自研的 C1 基带芯片摆脱高通的束缚。联发科和三星大多采用垂直整合策略，而谷歌的 Tensor 芯片则搭载三星的调基带芯片。
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