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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“印刷电路基板的撕裂安全特征”的专利，公开号CN119998810A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，公开了一种用于保护区域不被破坏的电路基板结构。所述结构包括电路基板，其中顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个覆盖电路基板的受保护区域中的组件。顶部防破坏包封和底部防破坏包封被粘合地结合到电路基板的表面，并且撕裂起始点被添加到电路基板的周边的与包括至少一个防破坏包封的保护区域接界的一侧，使得撕裂起始点被定位和配置成当移除力被施加到顶部防破坏包封和底部防破坏包封中的至少一个时，使得电路基板的至少一个内层的分层的传播和安全电路的切断能够进行。
本文源自：金融界
作者：情报员
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