小米自研手机SoC芯片浮出水面 雷军以“十年饮冰”总结造芯历程

走上“造芯”路十年后，小米推出第二款自研手机SoC芯片，雷军以“十年饮冰，难凉热血”总结小米自研芯片的历程。

5月15日晚至5月16日，雷军连发三条微博，公布小米自主研发设计的手机SoC芯片，该芯片命名为玄戒O1，即将在5月下旬发布。回溯小米造芯历程，公司于2017年2月发布首款自研芯片澎湃S1，再次发布自研手机SoC芯片，已是8年多之后。

玄戒O1浮出水面

尽管小米还未公布新芯片玄戒O1的细节，但关于该产品规格和性能已有不少线索和传闻。

据多家媒体报道，北京卫视2024年10月播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场新闻发布会上公布，小米成功流片中国首款3纳米工艺手机系统级芯片（SoC）。此后，又有消息称小米新的手机SoC芯片将采用台积电第二代4纳米工艺，性能对标骁龙8Gen1，部分场景接近骁龙8Gen22。

5月15日玄戒O1公布后，网络上关于该产品猜想和传闻进一步发酵。多个分析称，玄戒O1大概率会采用“Arm公版架构AP+外挂5G基带”SoC形式。据分析，玄戒O1有可能会采用8核或10核三丛集的CPU架构设计，其中超大核采用了Arm目前最强的Cortex-X925CPU超大核，同时还集成了Arm最强的Immortalis-G925GPU，综合性能可能与骁龙8 Gen2相当或更强，基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

有消息称，玄戒O1芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

小米十年“造芯”路

历数小米“造芯”历程，已持续10年有余，其间历经波折。

2014年10月，小米成立了全资子公司松果电子，开始自研芯片，并于28个月之后量产首款SoC芯片澎湃S1。澎湃S1采用台积电28nm工艺，搭载于小米5C。该芯片为八核A53架构，集成Mali-T860GPU，支持VoLTE通话。不过，受限于制程落后和基带能力不足，澎湃S1性能与同期竞品存在较大差距，并未成为市场主流产品。

首款手机SoC芯片遇挫后，小米连续推出“小芯片”，并继续蓄力SoC新品。2021年后，小米陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。与此同时，小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为紫光展锐“旧将”曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等，此后，北京玄戒技术有限公司于2023年成立。从公司名称看，玄戒O1芯片应由玄戒系公司研发。

雷军曾表示，做芯片10亿元只是起跑线，可能10年时间才有结果。玄戒O1未来的表现，不仅将决定小米自研SoC未来的走向，也将折射中国高端芯片的“突围”成果。

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杜远

从业10余年，2012年加入《经济观察报》，不敢妄言新闻理想，但求专注、专业。