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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，麦科先进股份有限公司申请一项名为“芯片转移与固晶方法”的专利，公开号CN119993866A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种芯片转移与固晶方法，其包括：提供正面承载有多个芯片的转移基板；移动所述转移基板，以将多个所述芯片分别放置在电路基板上；施加具有预定压力的气体于所述转移基板的背面，以使得多个所述芯片通过所述转移基板被所述气体施压而紧密接触所述电路基板；将多个所述芯片固定在所述电路基板上；以及移除所述转移基板。借此，当承载有多个芯片的转移基板通过多个吸气开口的抽气而被吸附在承载本体的底端上时，具有预定压力的气体可以通过进气开口而被导入承载本体的第二容置空间内，从而使得具有预定压力的气体平均地施压在转移基板的背面上。
本文源自：金融界
作者：情报员
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