北京
金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州隆成电子设备有限公司申请一项名为“一种自动撕贴背胶设备”的专利，公开号CN119976017A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种自动撕贴背胶设备，应用在撕贴背胶设备技术领域，其技术方案要点是：包括基座；所述基座上分别固定连接有用于提供背胶的背胶供料组件、用于将背胶与离型纸进行初步分离的背胶吸附分离平台组件、用于实现背胶上料或是离型纸下料的上下料组件以及用于将背胶贴合在产品上的贴合平台组件，所述基座上还基于输送组件活动连接有用于吸附背胶并将背胶从离型纸上进行剥离的剥离吸附组件，所述基座上还设有用于将产品吸附输送至所述贴合平台组件上的产品翻转组件；具有的技术效果是：贴胶效率高，贴胶质量好。
天眼查资料显示，苏州隆成电子设备有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1262.0336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州隆成电子设备有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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