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据etnews报道，苹果已启动了2027年iPhone机型的开发工作，由于恰逢iPhone发售20周年，自然也引起了行业的广泛关注。苹果必然会进行重大升级，结合多项创新技术，打造一款具有纪念意义的机型。
近年来，随着设备端AI需求增长，对内存的要求也越来越高，传闻苹果可能会在20周年纪念版iPhone机型里引入HBM技术，已经与三星和SK海力士等主要内存供应商进行了讨论。三星和SK海力士都在使用专有封装技术开发移动HBM产品，预计2026年之后实现量产。其中三星正在开发一种名为“VCS（Vertical Cu-post Stack）”的封装方案，而SK海力士则是称为“VFO（Vertical wire Fan-Out）”的技术。
HMB全称是High Bandwidth Memory，也就是“高带宽内存”，是一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，相比于传统内存，提供了极高的数据吞吐量。苹果希望结合移动HBM产品，增强iPhone的人工智能应用处理能力，在不增加功耗或延迟的情况下，提升大型语言模型推理或高级视觉等任务的运行效率。
对于PC用户来说，很早之前就已经接触到采用HBM技术的产品，所以并不陌生。不过不同的是，如果用于智能手机，考虑到需要适配轻薄的机身设计，将面临一些挑战，比如散热等，而且制造成本相比起常用的LPDDR要高得多。
苹果还打算在这款2027年的iPhone机型上配备完全无边框的显示屏，屏幕将环绕设备的四个边缘。此外，苹果可能还会采用纯硅电池，而不是传统的石墨基电池，以提高能量密度。
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