北京
瑞财经 王敏 近日，据上交所官网，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO审核状态更新为“中止”，因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。
据悉，强一股份创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券，保荐代表人为郭家兴、张宇辰，会计师事务所为立信。
招股书显示，公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
2021年至2023年及2024年上半年（以下称报告期内），强一股份营业收入分别为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，保持持续快速增长，其中2021-2023年度复合增长率为79.69%。
报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。
同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为0.28亿元、1.28亿元、2.39亿元和1.40亿元，占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
具体来看，2023年、2024年上半年，B公司销售金额分别为1.34亿元及0.83亿元，分别占营业收入的37.92%、42.09%。
值得注意的是，B公司为强一股份关联方。
报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈现逐步上升的趋势。公司关联销售占营业收入的比例较高，主要是由于公司于2020年、2021年分别推出的2DMEMS探针卡、薄膜探针卡获得B公司的认可，随着B公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长，公司基于实质重于形式原则将B公司认定为关联方；同时，公司外部机构投资者提名的董事、监事在半导体企业兼职较多，其中部分企业为公司客户。
招股书提到，B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大。
报告期内，强一半导体应收账款前五名中，最大客户为B1，应收账款余额分别为2052万元、3120万元、4717万元和5197万元，占比分别为44.46%、25.01%、27.75%及33.81%。B1为强一半导体第一大客户B的子公司。
招股书没有披露B公司的名字，仅表示B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大。
不过，从强一股份持有5%股份以上的外部投资者中分析，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有强一股份6.4%股份，为公司第四大股东。由此推测，其背后的华为及其子公司极可能就是公司B。
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